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PCB表面清洁机使用必要性讨论


  随着现代通讯和消费性电子产品的越来越集成和微型化的发展,SMT组装趋向于微型化和精密化和复杂化,如何提高组装品质就成为关键的问题。
  要提高SMT组装产品的品质就要从提高锡膏印刷品质和回焊品质入手,在锡膏印刷中,经常被我们忽视的一个重要环节就是PCB的除尘和清洁.
  对于0402,0201,01005等微小元件和细脚间距QFP,BGA,uBGA,Connector等精密元件而言,因其回焊后不可维修和超高难度返工,一次性组装成功率就显得尤其重要.
  如果是0805,0603以及大脚间距的元件,因其焊盘面积较大,即使PCB焊盘上有板屑,灰尘,颗粒,但所占比例不大,形成空焊和虚焊所导致的电气特性缺陷不明显;但对于0402,0201和精密QFP,BGA,CSP等元件,因其焊盘面积微小,相对而言,板屑,灰尘,颗粒所占比例就放大,所产生的空焊和虚焊(锡膏覆盖后)的缺陷显而易见.而产品的潜在缺陷也多产生如此.
  PCB表面清洁机通过粘尘辊轮和PCB表面精密接触,粘附PCB焊盘表面的微米级的灰尘,板屑,颗粒等异物,确保焊盘表面清洁同时消除静电干扰。
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