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烙铁头厂家-锡膏印刷问题


烙铁头厂家-锡膏印刷问题
漏印:锡膏未印上大于PAD面积的25%。   
1.网孔堵塞或部分锡膏粘在钢网底部(清洁钢网底部,减慢脱模速度)
2.钢网上缺少锡膏或刮刀宽度方向锡膏不均匀(添加锡膏使锡膏在刮刀宽度方向均匀)
3.锡膏粘度太大,印刷性不好(添加溶剂(要求锡膏厂商提供),选择粘度合适的锡膏)   
4.锡膏中有较大尺寸合金粉末颗粒(更换锡膏,选择金属颗粒大小一致的锡膏) 
5.锡膏流动性不好(减慢印刷速度,适当增加刮刀延时,使刮刀上的锡膏充分填充到网孔里)  
6.钢网开孔方式、形状设计不完善,导致印刷脱模不良(修改开孔方式、形状设计)  
7.刮刀磨损(更换新刮刀)   
塌陷:图形坍塌,锡膏向四边塌落,超出焊盘面积的25%造成锡膏图形粘连  
1.刮刀压力过大(调整刮刀压力) 
2.PCB定位不稳定(重新固定PCB)  
3.锡膏粘度或合金粉末含量太低触变性不好(换锡膏,选择合适粘度的锡膏)
锡膏太薄:锡膏的厚度是由钢网决定的0.15mm的钢网控制在0.13mm-0.18mm左右 1.钢网厚度不符合要求(太薄) (选择厚度合适的钢网)   
2.刮刀压力太大(调整刮刀压力)   
3.印刷速度太快(减慢印刷速度或增加印刷次数) 
4.锡膏流动性差(选择颗粒度和粘度合适的锡膏)   
锡膏厚度不一致:成型不良锡膏表面不平行   
1.钢网与PCB不平行(调整钢网与PCB的相对位置,效正PCB定位工作台的水平)  2.锡膏搅拌不均匀,使得颗粒度不一致(印刷前充分搅拌锡膏,使得颗粒度一致)拉尖:PAD上的锡膏成小丘状
1.锡膏粘度大(添加稀释剂(要求厂商提供),选择合适粘度的锡膏)  
2.钢网与PCB的间隔太大(调整钢网与PCB的间隔)   
3.脱模速度过快(调整钢网脱模速度)   
4.钢网开孔方式、形状设计不完善,导致印刷脱模不良(修改开孔方式、形状设计)   
桥连:相邻PAD上的锡膏图形连在一起   
1.钢网底部不干净有异物(清洁钢网底部)   
2.印刷次数多(修改机器参数减少印刷次数)  
3.刮刀压力太大(调整刮刀压力)  
成型模糊:锡膏边缘不平整,表面上有毛刺   
1.锡膏粘度偏低(更换锡膏选择粘度合适的锡膏)   
2.钢网孔壁粗糙(钢网验收前用100倍带电源的放大镜检查钢网孔壁的抛光程度)   3.PAD上的镀层太厚,热风整平不良,产生凹凸不平(要求PCB制造商改进,采用镀金、OSP等焊盘涂层工艺)   
PCB表面沾污   
1.钢网底部沾有锡膏(增加清洁钢网底部的次数) 
2.印刷错误的PCB清洁不够干净(重新印刷的PCB一定要清洗干净)

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